濺射屬于PDV(物理氣相沉積)三種基本方法:真空蒸發、濺射?、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)中的一種。
所謂濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。濺射鍍膜與真空鍍膜相比,有不同的特點。
我們都知道,美國、日本的半導體工業相繼催生了一批高純濺射靶材生產廠商,并于當前居于全球市場的主導地位。
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